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星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

日期:2010年9月17日 14:54
  全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后,15日进行新厂落成启用典礼,在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出,该公司为首家具备12寸重组 (reconstituted)晶圆量产能力的封测厂,单季出货量可以达到3万片重组晶圆,未来3年将扩大eWLB资本支出,提升产能规模,以迎合芯片小型化的需求。

  星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落成启用典礼,与会的当地贵宾、客户代表、合作伙伴等共计逾150人到场祝贺。

  星科金朋表示,该公司在eWLB技术的投资至今已逾1亿美元,现已具备eWLB量产技术,累计至今的出货量已达3,500万颗。该公司认为,从8寸转进切入12寸领域,可以使客户降低生产成本,同时也能扩大生产经济规模,享有比8寸晶圆为高的生产效率。

  星科金朋总经理暨执行长Tan Lay Koon表示,由于手持式产品的芯片要求体积小且功能性复杂多元,使得芯片设计更为复杂,而eWLB能迎合上述需求,带来低成本、高效能的益处。该公司为首家切入12寸eWLB技术且具备量产能力的半导体公司,目前多运用于手持式装置上,未来也将增加eWLB投资,扩大相关产能规模,以迎合芯片小型化的趋势。

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